最近，WD研發的“多晶硅還原爐用封頭的加工工藝”被國家知識產權局授予發明專利。
太陽能光伏產業的飛速發展，為作為基礎性材料的多晶硅市場提供了極其廣闊的空間。目前全球95％以上的半導體器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成電路和半導體器件廣泛應用于航空航天、國防軍工、電子通訊等高端行業以及電器、汽車、醫療器械等通用行業，硅材料支撐著種類繁多、意義重大的電子信息工業。同時，隨著石化能源的逐漸枯竭以及環保需求的不斷上升，可再生能源得到快速發展，太陽能電池對多晶硅材料的需求增勢迅猛。
不少客戶在我公司訂購多晶硅還原爐用封頭，如常州天龍光電、浙江晶盛、浙江精功等等，可見多晶硅還原爐用封頭有不小的需求度。
然而，目前有很多制造廠家所生產出來的多晶硅還原爐用封頭還存在或多或少的問題，例如由于焊接不好而造成封頭外觀質量的下降，封頭內表面的光潔度不夠，尺寸公差達不到要求等等。
為此，我公司專門成立技術攻關小組，經過層層攻關，在生產過程中解決了許多難題，加工工藝現已在行業中遙遙領先。這次能夠榮獲國家知識產權局授予的發明專利，是國家對我公司生產技術和能力的極大肯定，是對公司全體員工付出努力的認可和鼓勵。
在此，熱烈祝賀公司又多此一項發明專利，相信在不久的將來公司還會獲得更多的專利，為公司技術水平和制造能力的提高添磚加瓦，為國家的經濟建設做出更大的貢獻，與此同時創造出更多的經濟效益，社會效益和環境效益。 |
